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AMD近日发布了新的BIOS更新，旨在普及其Ryzen 9600X和9700X处理器的性能，并搞定一些蔓延问题。这次更新距离Zen 5桌面CPU令东说念主失望的评测戒指约一个月后推出，同期伴跟着Windows 11的优化更新，其中包括针对Zen 4和Zen 5芯片的AMD特定分支展望优化。

AMD的新BIOS更新包括AGESA PI 1.2.0.2固件，该固件搞定了Ryzen 9 9000系列处理器在不同部分间分享信息时出现的“边际案例”问题，从而减少了中枢之间的蔓延。AMD暗意，这一更新使得信拒接换所需的交往次数减半，有助于多CCD模子的中枢间蔓延减少。

此外，这次BIOS更新还引入了一个新的105瓦cTDP选项，以提高Ryzen 9600X和9700X处理器的热打算功率。AMD喜悦这将为9700X带来大要10%的性能普及，特别是在多线程责任负载下遵守权贵，同期也适用于较少线程的利用设施。用户需要确保合适的冷却步调来启用105瓦步地，但这一开发不会影响保修。

与此同期裸舞 推特，AMD本周还将推出新一代AM5主板，包括X870和X870E型号。这些新主板接济USB 4.0规范以及同期使用的PCIe 5图形和NVMe接口。AMD强调，跟着新一代显卡的到来，全面接济PCIe Gen 5变得尤为紧迫。X870和X870E主板还接济更高频率的内存，现已启用DDR5-8000 EXPO接济，比较DDR5-6000提供了约1至2纳秒的蔓延改进。